XCT8500 通用型3D/CT射线检测

卓茂光电科技地址
总部：深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园10栋
江苏分公司：苏州市高新区运新路8号
湖北分公司：武汉市江夏区流芳园南路新特工业园

详情

XCT8500

XCT8500采用COMET开放式射线管设计，缺陷检测能力可达0.5μm.，可实现2D/3D/CT等检测方式，适用于品质检测、三维测量及无损分析。

▋ 应用优势

●具备平面CT功能（PCT)，可应用于印刷线路板、SMT、IGBT、晶圆等3D/CT检测

●具备锥束CT功能，可应用于传感器、继电器、微型马达、材料、铝铸件检测

●便利的360°定点观察模式

●2D气泡检测软件模块（选配）

●3D测量及分析软件模块（选配）

▋ 应用领域

●PCB上焊点焊接质量检测、BGA元器件、集成电路（IC）及其绑定线检测、半导体封装检测及内部连接、电子功率（IGBT)模块检测、Wafe缺陷检测(WLCSP)

●传感器、继电器、保险丝、线圈、微型驱动系统及空气囊控制系统、微型马达(MEMS, MOEMS)、线缆及插头、塑料件，各种材料，如塑料、陶瓷、生物材料，光学元器件、小型钛铸件和铝铸件检测

▋ X射线管参数

光管类型

开放式微焦点透射射线源

操作电压

20 ~ 160KV

操作电流

0.01mA ~ 1.0mA

最大管功率

64 W

最大靶功率

15 W

最小物距（FOD）

<300 μm

微焦点尺寸

2 μm

最小缺陷检测能力

<1μm

▋ 平板探测器参数

平板类型

非晶硅平板探测器(可选）

像素矩阵

1536×1536

视场范围

154mm×154mm

分辨率

5.0Lp/mm

图像帧率（1×1)

30fps

AD转换位数

16bits

▋ 3D/CT参数(选配功能）

CT扫描周期

20 s

CT重构时间

30 s

▋ 设备性能参数

最大样品尺寸

645mm×635mm

最大检测区域

500mm×500mm

图像几何放大倍率

2500X

输入电源

220V±10% 50-60HZ

控制系统

DELL Precision T7920图形工作站

外形尺寸

L1500mm×W1650mm×H2250mm

设备净重

约3210KG

▋ 外形尺寸

▋ 实拍效果

PCB板-CT平扫检测效果（剖面分析）

PCB板-CT平扫检测效果

合金棒-3D CT锥束扫描图像效果