SMT贴片又成表面安装技术，是目前电子行业主流的元器件加工方式，以短脚/无脚式的安装在印刷电路板的表面或基板上，为了追求电子产品的小型化，PCB基本越来越小，以达到缩小产品尺寸为目的，但是这样也造成产品的内部细节无法直观表现，对于需要检测细节的IPQC来说会存在较严重的问题。
首先，插件有没有到位，焊锡有没有到位，对于目检而言存在不现实的问题，QC如何确定焊锡ok？
目前，市场上有AOI检测和X-RAY无损检测，以代替人工目检，但AOI以外观检测为主，X-RAY无损检测以强x-ray射线光穿透产品并成像，可以方便后期技术员反复验证。

• AOI检测

AOI，自动光学检查，是SMT生产过程中检查作业不当造成的缺陷，如缺件、焊反、偏移、错件等工序，主要用于外观对比检测作业；

• X-RAY检测

通过高压电子撞击金属靶产生的X射线穿透产品并生成影像图（不同的材料对光吸收度不一样，生成的影像明暗度不同），可以探测锡球空焊、假焊、短路等不可见的内部缺陷。