SMT贴片检测行业，AOP自动光学检测是一种成熟的检测技术，目前已成为控制中心的关键，极大提高了制造商对产品质量的掌握能力，但是由于PCBA元器件的堆叠，在视觉上影响产品性能的检测，于是就需要通过其他形式的检测方式，如X-RAY，超声波检测等多方式。
X-RAY是目前市场主流的无损检测作业方式，其无需剖解产品即可对产品内部结构进行成像拍摄并储存，对产品内部元器件错位、焊锡空焊等异常具有很好的指导意义。
X-RAY检测有助于减少生产线最后阶段的人工检查，使用AOI或其他BGA检测方法虽然可以检测，但无法做到完全覆盖内部结构的检测，对于内部元器件的检测，X-ray通过高强电压频射电子撞击金属靶，释放超短波长的X光，其波长超短穿透能力强，穿透产品内部并成像，对技术分析具有很好的指导作用。