电子信息技术的快速发展，加速各类智能电子设备的发展，在产品小型化和高端化以及加工工艺的更高追求，对电路组装生产的要求越来越严格，对多机种、小批量以及频繁换线的产品加工而言，企业的制程能力受到极大的挑战，特别是工艺整改等，对产品生产质量就会带来一定的影响，如何确保这些变化不会对产品的质量产生影响呢？
SMT贴片加工最重要的环节就是：确保各个部件都能有序稳定的作业，而工艺水平的高低直接影响产品的作业稳定性，X-RAY检测就是为了尽早可能发现影响产品质量的因素，如超差、返修、报废等可以通过纠正整改，及时的发现问题、纠正问题是确保产品工序控制的重要方式。

如上图所示：
SMT贴片检测气泡，气泡主要是由于锡焊时没有完美吻合引起的，其对产品性能的稳定性存在一定的影响。
传统检测方式采用一般的AOI外观检测或者目检，对于产品内部结构的设计无法透视，而X-RAY设备采用X射线穿透产品内部成像并储存，对于产品内部的细节特征可以放大500～800倍检测，对气泡、芯线错乱、断裂等细微损伤也可以完全投射。
如下图：
 

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