IC芯片是电子产品的核心，其重要性不言而喻，目前国内的芯片生产商由于生产力粗糙等原因，与国外进口IC仍存在较大差距，为了弥补IC芯片研发难点以及检测IC是否存在缺陷等，多采用X-RAY检测设备作为主流，卓茂光电选取几个比较有代表意义的封装IC作为展示，一睹X-RAY检测设备下的IC景象。

• 双列直插DIP封装芯片X-RAY检测实拍图

从上图很容易看出芯片的结构，上下两个边分别为IC芯片插脚（黑色阴影较重部分），其位于封装芯片外部。

• SDRAM芯片在X-RAY下的景象，该图可以清晰的看出芯片管键与键合丝;

• 64PIN封装芯片X-RAY实拍图

64PIN封装芯片实拍图如下：

• 贴片24PIN-WQFN封装芯片X-RAY实拍

• 贴片3PIN-WQFN封装芯片X-RAY实拍