LED灯采用发光半导体材料芯片固化在支架上，并利用金线/银线连接芯片和电路板，最后通过环氧树脂密封进行封闭式隔离外界以及保护芯片的作用，确保LED的抗震性能稳定。
LED在生产标准上，目前国内还没有较为统一的标准，再加上国内LED灯具生产厂家数量庞大，生产质量参差不齐，如何提升LED灯具的生产质量，是当下LED保质量的大环境下，生产商最应该关注的问题。
整体上来说，目前国内LED生产工艺中，遇到的问题会更倾向于环氧树脂固化时出现气泡，影响产品的使用效果，如下图：



环氧树脂在固化时，由于树脂含有杂质或混入空气，极易形成气泡缺陷，虽然不会影响产品的性能，但影响使用效果和消费者对产品的挑剔。对于金线的联接是否到位，可以采用X-RAY检测设备来检测，避免了使用肉眼观察时的误差。
X-RAY穿透产品，直接透射产品内部，对于缺陷检测直观。
 

LED灯珠	LED灯珠	LED灯珠
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