一般来说，在工厂车间工作人员都会或多或少的接触到SMT，对于PCBA焊锡是否出现少锡、气泡或者短路，但要想快速的分辨锡球是否空焊就似乎有难度，像目前传统的目检或者AOI检测是无法有效的判断BGA是否存在空焊，而随着工业发展，越来越多的企业跟上时代的发展，采用X-RAY透视检测产品内部结构的缺陷。

• BGA锡球变大造成空焊

现在工业化的点胶焊锡技术在控制锡量上都非常到位，如果锡量相差无几，其锡球大小必然是差不多大小，但如果锡球含有气泡空洞，则锡球大小就完全不同了，如下示意图：
回流焊前，两个锡球大小一样，回流焊之后明显出现了一个锡球直径变化，这多是由空焊引起。

下图是BGA锡球检测实拍图，在作图明显可以看出第二行第一个锡球直径偏大，经X-RAY自动识别并判定为空焊；

• 导通孔吃锡造成锡量不足

由于PCB板材料上或者焊垫工艺设计上出现问题，造成焊锡后的部分锡被材料吸收，造成量不足，这时容易引起锡球直径变小，如果锡量被吸收太多，则容易造成空焊现象。

• 锡球内有气泡

锡球内出现气泡，造成的空焊无法从外观上看，可能会因为直径的变化得到一些论据，但焊锡量的不同会引起锡球直径的变化，一般来说采用X-RAY检测设备对气泡进行直接穿透式探测，如下图：

锡球内出现气泡的大小，行业内有严格的技术要求，具体查看《PCB锡焊气泡面积技术要求》