SMT贴片加工工艺中，锡膏印刷十分复杂，其对后期产品质量有着非常重要的意义，卓茂光电技术员主要探讨下锡膏印刷的常见缺陷。
1.不完全印刷：锡膏的黏度不足，无法有效附着于PCB板上或者刮刀磨损；
解决方法：

1. 调换锡膏，在选择锡膏时，应考虑到金属颗粒物的大小、粒度是否小于钢网的开孔尺寸；
2. 定期检查并更换刮刀；

2.空焊假焊：锡膏量不足或PCB板不合格，易出现假焊、空焊等现象；
解决方法：

1. 选择具有一定知名度的PCB板品牌生产商，可以降低PCB板出现不合格的概率；
2. 在锡焊工艺上，确保锡的均匀度以及控制锡量的多少，可以防止锡量少而出现假焊空焊；

锡焊粗糙有毛刺：锡膏黏度低或者钢网开孔粗糙；

1. 在选择锡膏前，注意锡膏的黏度；

为了确保SMT工艺的良好，在SMT贴片完成后，有实力的企业会对SMT进行检测作业，而最常用的检测设备当属X-RAY检测设备，其强大的穿透力，可以确保SMT无死角的呈现出是否存在缺陷的问题。