电子技术的高密度发展，对PCB设计与生产的工艺要求越来越高，目前国内PCB技术与工艺发展尚处于转型期，对开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的不良经常发生，为了避免这些不良的发生，技术团队需要更完善的分析技术和辅助手段，降低不良率。

为什么要分析PCB失效的根本原因？

1.可以查明电子组装失效的根本，为后续组装失效提供更多参考，提升工艺作业方式，降低生产成本；
2.帮助生产商及时的了解产品质量，对现场工艺实时分析，及时调整；
3.明确产品失效的责任方，为产品质量承担方提供更多依据；

如何更好的分析产品内部缺陷？卓茂光电科技根据多年的X-RAY无损检测设备研发与生产经验，总结了目前市场主流的无损检测方式，如X-RAY射线检测设备，磁粉探伤检测，超声波探伤检测等几大类，详细的无损检测方式可以参考《三种常见的工业无损检测方式》