自动焊锡机在使用过程中，会遇到焊接不良的问题，这些问题主要表现在吃锡不良、冷焊、空焊、假焊、焊点裂痕等异常，针对这些异常，如果单纯的采用常规检测方式可能无法做到，通过借助X-RAY无损检测可以很完整的探测到产品的不足。

• 焊缝尺寸不符合要求

焊缝不符合要求，不仅会影响美观，而且还会影响焊接的合力，造成应力集中，影响使用安全；
焊缝尺寸不对多由于接头边缘不整齐，焊接工艺参数设置偏差，以及操作失误等情形。

• 未焊透

焊接头根部未完全熔透的现象称为半焊透，不仅会降低焊接头的性能，而且未焊透的缺口及末端处形成应力集中，会加大裂纹的产生，产生未焊透的原因很多，主要有焊接头上有污渍、氧化物等，需要清理干净

• 未融合

锡未完全熔化，减小了与焊接面的接触面积，使得焊接应力下降，容易导致断裂。可以加大锡预热温度，提高熔化率。

• 锡温度过热

温度过热，锡的结构发生变化，金属表面过热氧化，晶粒变粗大，影响焊接质量。