x射线是一种具有超强穿透能力的光线，可以直接穿透产品外观，直达产品内部结构，对产品内部结构的细节鉴定可以起到非常重要的作用，特别是当下高仿产品层出不穷，很多高仿产品外观十分的相似，但内部结构设计由于资金和技术的限制，造成千差万别，究于其中，就需要合理的检测方式来甄别真伪。
特别是精密性的产品，不可能随意进行拆解，我们只能通过其他技术手段来辨别产品细节，在当下无损检测方法中以X射线检测、超声波检测、磁粉检测三大无损检测为主，这三个无损检测之间的差异《无损检测主要方式》。
如下面的几种电子元器件之间内部结构的不同：
端子3D检测：


IC芯片检测：
将待检测芯片与正品芯片在X射线检测设备下进行比较。从下图中可以看出，X射线检测下的芯片内部结构相差甚远。