x光点料机采用X光穿透产品，根据不同材料之间对光吸收度不同的原理，探测器根据斑点的个数来快速测算斑点的个数，达到计数的目的。
一般X光点料机对卷盘类的电子物料进行点数的需求比较旺盛，如电容电感，电阻晶振，IC芯片等等电子元器件，体积小量又大，采用人工清点或称个数评估的方式都会存在一定的误差，在工业4.0的当下，智能模块化设计，可点7-17英寸Tape Reel/JEDEC Tray/IC潮敏包等全品项料件。
如下图X光点料机点料后显示的个数：
 

高级图像打散算法-处理相连（高）的芯片
处理相连（高）的芯片

卓茂光电X光点料机的主要特点：

• 无需拆解包装，直接清点物料；
• 可一次性清点4个物料盘，数据准确度高达99.9%；
• 数据可直接上传到ERP系统，与物料管理系统对接更方便；