相信在工厂待过的人员都知道，散装的电子元器件如果需要清点出一个具体的数字来，如果采用常规的人工管理办法，是个非常难熬的过程，电子元器件体积小、数量多，在过去一般采用电子秤来预估个数，如：
晶振100个约25g，大概可以估计一个晶振重约25g/100=0.25g，当我们将所有的重量秤出来之后除以0.25g/个即可估算出晶振的数量，至于准确率，我们只能说估计，还是会存在很大不确定因素。
像物料盘的清点，如果使用了一部分，那如果需要清点的话，是不是还得用过去市场上流通的点料机来清点，将两个物料盘如下图所示的方式进行清点：

这种清点方式比人工清点物料肯定准确率会高，但耗时也很长，如采用X-RAY点料机则速度会加快许多，如视频所示：
  X-RAY采用的就是最直接的办法，利用X射线直接穿透物料盘的外壳，对里面的SMT物料进行直接投影，依托于产品的特征汇总后，根据探测器上接收到的明暗不同的点进行清点，确保准确率。