PCB上元器件出现空焊虚焊的情况非常多，也是引起电子消费品故障较为常见的主因之一，焊件之间没有焊接牢固，随着时间的推移和电子产品长期发热，造成锡球出现一定程度的不稳固，甚至脱落，所以在生产加工过程中需要注意以下几点：
1.锡量充足；
一些生产厂家为了节省锡球，焊锡量减少，导致焊接不稳，容易出现虚焊假焊，以至于产品作业时好时坏；
2.生产设备在长期使用过程中，出现老化，从而影响焊点的牢固性；　
从上图可以看出，X-RAY检测设备通过穿透样品形成的影像明暗度来检测分析样品焊点的质量。具体根据颜色分别的方法参照《x光检测仪影像不同颜色代表什么？》 通过x-ray检测设备的影像投影，我们可以很清楚的找出样品内部的不足（是否存在空焊，虚焊，假焊等等等等）。