CT检测与X-RAY检测都属于无损检测作业方式的一部分，另外也有超声波、磁粉检测等多种无损检测方式，但市场广泛应用的还是X-RAY检测与CT检测，对于这两种检测方式的不同，卓茂光电将对其进行一定的区别分析，如下表：

上述的两种检测方式都是无损检测，无需拆解产品，即可通过X射线判断产品是否存在缺陷，如下图：


当然，单纯的检测是远远不够的，X-RAY另外一个强大的功能在于：可以对检测样品的缺陷进行轮廓描边，以及面积测算，如下图：

上图中密密麻麻的红色圈，代表的是该样品的气泡，圆圈大小代表气泡大小，气泡越多对产品的影响就越大，这也是市场对产品性能判断的标准之一。