线路板、金属等焊接很容易产生气泡、又称为焊缝，往往会给产品焊接强度带来很大的影响，形成气泡的原因有很多，如焊接部位未清洁，焊料不干净或稀稠度不合理，又或是焊接移动速度过快都有可能出现焊缝，出现气泡的方式有很多种，如下图：

但是对于焊接内部，肉眼是无法发现气泡的，也就无法得知某产品是否合格，于是我们需要借助一些检测仪器来判断，如X-RAY检测设备，超声波检测仪或者磁粉检测仪（这三种不同的检测方式，原理不同，需要详细了解到可以查看《焊接缺陷检测常用的三种方法》）
这里我重点推荐X-RAY检测设备，其较其他两种最大的区别在于X-RAY可以直观的看到气泡缺陷，而且可以保存缺陷数据以供后期使用，如下图：

我们只有找出不良品，才能考虑如何修复不良品，所以找出有问题的产品是第一步也是最关键的一步，接下来考虑如何处理不良品，根据不同的产品处理方式不同，如大件焊接可以熔断后再次焊接，对于精密性的零部件则可能需要精密性的操作，像市场上的修屏机好像可以做到。