什么是BGA？BGA的全称是Ball Grid Array(焊球阵列封装)，是指在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接的封装器件。
PCB的全称是printed circuit board（印刷电路板），是电子元器件的重要支撑体，也是电子元器件之间相互连接的载体，由于它是通过电子印刷术制作而成，故行业也称之为印刷电路板。

PCBA的全称是assembly of PCB（将电子元器件封装在PCB的SMT制程），与PCB的区别在于PCB是空板（裸板），而PCBA是已经封装元器件的PCB的成品板。
像目前市场上PCB由环氧树脂材料制成，按信号层数不同分为4，6，8层板，其中4，6最为常见，在常见的电子产品当中我们可以看到一些贴片元件就是贴这PCB上。