X射线检测对IGBT模块空洞缺陷进行分层扫描，对不同焊接层的空洞缺陷，通过旋转技术可以实现样品不同角度的透视成像，然后相应的重建算法，实现样品的缺陷分层技术，用以观察产品内部缺陷与空洞尺寸测量。
CT分层技术比2D，2.5D检测更立体感，可以分别对每层焊接进行空洞面积、数量的定量检测，像IGBT模块、芯片、铜板底、铝板底，如下图所示：


但是CT检测相比于2.5D的价格昂贵很多，目前CT检测价格均达150万以上，而2.5D的X-RAY价格在三四十万左右，从2.5D检测效果来看,如下图：


可以看到X-RAY具备气泡缺陷描边与面积测算的功能，同时可以检测焊缝大小、数量等等，是目前无损检测市场较为主流的检测方式之一。