X-RAY无损检测设备是利用阴极射线管发射的高能电子在高压状态下高速撞击金属靶，在撞击过程中电子突然减速，损失的动能以x-ray的形式释放，其释放的x-ray射源波长极短，可以穿透很多不同的材质，对于一些无法以外观方式检测的位置，利用x-ray穿透技术可以分析出待测物的内部结构，进而可在不破坏产品的情况下观察待测物内部区域。
x-ray检测设备可检测项目：
1.检测IC封装缺陷，如层剥离，爆裂，空洞或打线的完整性；
2.电路板缺陷，如对齐不良，桥接，漏锡空焊，开路等等；
3.SMT焊点空洞现象检测与量测；
4.各式连接线路中可能产生开路，短路以及非正常状态连接等缺陷问题；
5.材料出现破裂，瑕疵；
5.待检测产品的尺寸、缺损检测；