BGA的焊接质量一定程度影响着产品的实际使用价值，如何有效的规避焊接质量缺陷，卓茂光电科技提供以下几点建议：

• 目检法；

目检是最传统的检测方法，对于焊接质量如显性的连锡、焊点毛刺还是可以检测出来的；
不足在于效率低，而且如果工作人员不认真，很容易错判，漏检率也相对较高；

• 超声波检测法；

通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷；
不足在于要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法，如果是精密性的产品，这个方式则不合适；

• X-RAY检测法；

X-RAY检测法是目前较高的技术工艺，可以检测大部分的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点，可以检查焊点的形状来判断焊点的质量，尤其对BGA，DCA元件的焊点检查具有特别大的意义。
不足在于价格相比其他方式而已略显昂贵，一般微小型企业不会考虑这种方式。