中国改革开放以后，电子技术的高速发展，给PCBA加工与封装微型化带来更大的挑战，市场对工艺贴片加工质量需求也越来越高，供应商在不断提升自身技术水准的同时还需要时刻面对市场的考验，于是检测技术也有了更大的要求，为了满足市场要求，新的检测技术应运而生，从AOI外观检测到超声波检测，再到如今的X-RAY检测，新的技术变革带来新的发展机遇，而X-RAY不仅可以对不可见的焊点或断裂瑕疵等进行检测，还能对检测结果进行定性分析。
一般的电子元器件等产品都可以检测如：

• IC芯片

芯片封装完全后，对于芯片内部的层剥离、爆裂、空洞以及打线都可以完整检测到；

• PCB印刷电路板

印刷电路板最大的问题就是对齐不良，桥接或开路等；

• PCBA/SMT/BGA焊点

焊接不良是电子产品最常见的问题，很多的电子元件存在空焊假焊等不良现象，

• 锂电池

锂电池正负极片对齐度检测，众所周知电池的正负极片如果出现相连的现象，都会导致电池短路，甚至自燃；

• IGBT半导体

IGBT半导体内部气泡、金线连接等检测；

• LED/LCD类

LED的金线连接检测是否正常；

除上述几类产品外，X-ray还可以检测陶瓷、金属片、塑胶件等产品的内部瑕疵缺陷。