任何一个产品都是由内外部构成，特别是对于精密性比较高的芯片，在封装完成后产品内部是否存在缺陷，通过肉眼是无法直观的看到，又不能采用其他拆解，所以企业在选择检测方式上多以内部探伤为主，如下图所示的芯片内部是否存在异常，单纯的使用肉眼是无法做到的，这时候借助X-RAY检测设备就能完美的解决这点。

芯片属于精密性的产品，这点是毋庸置疑的，所以不存在拆解外壳来达到检测内部的情况，通过X-RAY射线来穿透产品内部，如下图的检测效果图：
X-RAY检测设备不单单检测芯片，还可以对不同的产品进行内部探伤检测，如IGBT半导体，LED/LCD，锂电池，保险丝，开管，感应器等等