IGBT半导体模块是电子元器件里面较为常见的产品之一，被广泛应用于焊机、逆变器、变频器、电解电源灯感应加热类领域，此外，IGBT还具有节能稳定的优势，是能源转换与传输的核心，目前被国家战略产业布局，如智能交通、智能电网、航空航天等领域，作为精密性高端领域，IGBT半导体的产品质量至关重要，因此确保产品质量是企业生产的重中之重。

IGBT半导体模块封装工艺复杂，如何确保IGBT半导体质量OK，是企业面临的最无奈的一道工序，目前就市场而言，多采用X-RAY检测设备来对其进行内部探伤作业，通过X射线穿透式检测方式，可以对不可见的产品内部进行一个非常好的探伤作业，对于气泡、裂纹、焊接等都能有着非常不错的检测效果。
而且X-RAY检测设备还能实现缺陷定位、面积测算、图片保存等功能，可以极大的方便作业人员进行多次分析。