X-RAY是一类短波长的光，极具穿透力，可以穿透待检测物体实现内部结构检测。如下图X-RAY检测设备下的演示效果：
1.双排直插DIP封装芯片：上下两排最黑色部分为芯片外部管脚，最中间带黑点的方块为芯片和晶元，晶元四周放射状细线为键合丝。

2、双排直插DIP封装芯片去除封装后晶元裸露，四周放射状金黄色导线为纯金键合丝，是连接晶元与芯片管脚的部分。

3.芯片四周黑色部分为插脚

4.芯片去除封装后晶元裸露，金黄色键合丝

5、BGA封装芯片在X-RAY检测设备下，黑色圆点为锡球焊接点。

6.64PIN-TQFP封装芯片在X-RAY检测设备检测下的状态，晶元、管脚和键合丝清晰可见。


7.贴片TSOPI-48封装的NAND FLASH芯片在X-RAY检测设备下的景象，贴片内部结构清晰。