BGA是电子元件必不可少的一环，但在BGA封装焊接中，经常会出现空洞现象，空洞现象的产生主要是助焊剂中有机物经过高温裂解产生气泡，导致气体被包围在合金粉末内，形成空洞，空洞的产生会在一定程度上影响产品的使用效果，如焊接空洞在后期使用过程中容易给电子元件造成接触不良，影响使用寿命。
一般在焊接前需要调节锡膏的稠度，稠度的不同对焊接时是否出现连焊、空焊、假焊具有重要的意义，当然现在市场普遍采用的是锡条来直接焊接，避免了自行调节的问题。
BGA如果出现焊接气泡，对于常规肉眼是无法探测的，一般都是采用X射线检测设备进行相关探伤检测。