X射线检测设备就是利用X-RAY穿透PCB板，并在专用的成像传感器上获取图像，实现对PCB板的透视投影，对于解决BGA,CSP等元件封装质量控制起到十分重要的作用。
根据AXI可设计成2D/3D两种，当X-RAY光线穿透样品时，由于不同的材料对X-RAY的吸收度不一样，特别是锡球含有多种材料，如锡、铅，这些材料可以吸收大量的x-ray射线，进而在传感器上获得的影像为黑色，即锡球焊点处形成黑色图像，技术员根据影像提炼出自己想要的东西进行分析，以检验待检产品存在什么缺陷。
X射线检测设备检测的优点主要体现在：
1.对于工艺缺陷覆盖率高，而且能同时检测到其他检测手法无法观测到的缺陷，比如虚焊、假焊、漏焊等等，尤其是检测BGA,CSP等焊点隐藏器件的检测；
2.快速检测，对于分层或者多层的PCB板，只需要进行一次检测即可完成对双面板、多面板的缺陷检测；