PCB又名印刷电路板，是电子元器件的重要载体，关于PCB板在焊接完成之后的缺陷焊锡检测，还是存在一些误区,比如焊锡之后是否存在虚焊，这个问题说实话如果单纯的用X-RAY来看的话，不一定能完全看的明白，至少从数据分析上是如此，焊了没焊，用XRAY可以看的清楚，但焊的好不好，有没有焊牢固，X-RAY就可能分析的不是很到位。如下图，我们可以通过视角的不同来大概的了解下其为什么很难分析有没有焊接OK。

目前普通的X-RAY检测设备是平面检测，将产品放入设备内，看到的实拍图大概就如上图的主视图视角，从这个角度你看到的只能是产品检测图，你能判断这三层是否接触？不能，其实左图的立体显示图，它去检测看到的效果还是主视图的效果。
所以，用Xray可以检测有没有空焊，但对于假焊，就显得有点难度。