随着电子技术的不断发展，SMT工艺要求越来越高，单芯片的体积越来越小，特别是BGA封装芯片，BGA封装芯片与插件芯片不同，焊点分布在芯片底部，因此无法根据传统的人工视觉检测来判断焊点的质量。只能通过其他检测方式来检查焊接质量，因X-RAY具备穿透检测能力，因此X-RAY检测设备应运而生。

X-RAY检测设备在SMT封装焊接后的检测应用广泛。与AOI检测设备不同，它不仅能定性分析焊点，还能及时发现和纠正故障。

每个行业都有一些有效的辅助工具。在电子行业，X-RAY检测设备就是其中之一。

X-RAY检测设备的工作原理：

1.X-RAY该装置主要利用X射线的穿透力。X射线波长，能量大。当物质照射物体时，只会吸收一小部分X射线，大部分X射线的能量会通过物质原子之间的间隙，显示出很强的穿透力。

2.X-RAY该装置可以检测X射线穿透力与物质密度的关系，并通过不同的吸收来区分不同密度的物质。这样，如果检测到的物体有不同的厚度、形状变化、不同的X射线吸收和不同的图像，就会产生不同的黑白图像。

3.可用于IGBT半导体检测，BGA芯片检测，LED灯条检测，PCB裸板、锂电池、铝铸件等无损检测。

4.简单地说，使用无干扰的微焦点X-RAY检测设备输出高质量的荧光透视图像，然后转换为平板探测器接收的信号。操作软件的所有功能只用鼠标完成，使用方便。标准高性能x光管可检测到5微米以下的缺陷，部分X-RAY检测设备系统可将5微米以下的缺陷放大1000倍，物体可倾斜。X-RAY设备可手动或自动检测，检测数据可自动生成。

X-RAY技术已经从前的2D检测站发展到现在3D检测方法。前者是投影X射线探伤法，可以在单板上对焊点产生清晰的视觉图像。但目前常用的双面回流焊板效果较差，导致两个焊点的视觉图像重叠，难以区分。后者的三维检测方法是采用分层技术，即将光束集中在任何一层，并将相应的图像投影到高速旋转的接收面上。由于接收面告诉旋转，交点上的图像非常清晰，去除了其他层的图像，3D检测可独立成像板两侧的焊点。