近年来，随着各种智能终端设备的兴起，整个行业面临的首要问题是如何在劳动力成本增加的前提下，从竞争对手那里抢回用户，适应企业变革。质量一直是行业的核心竞争力，对电子产品的质量要求越来越高。

作为电子产品的主要部件，芯片的质量越来越高。为了确保芯片的质量，电子制造商采用了经过验证的X-RAY无损测试技术来进行芯片测试。

X射线检测技术是近年来兴起的一种新型计策技术。当组装好的电路板沿导轨进入自动x射线检测设备时，电路板上方有一个X-Ray在发射管中，发射的射线通过线路板后被放置在下面的探测器(光学传感器)接收，形成图像。由于焊点含有能吸收大量x射线的铅，与穿过玻璃纤维、铜、硅等材料的x射线相比，焊点上的x射线被大量吸收，形成良好的图像，使焊点的分析相当直观。

x辐射是紫外线和波长的高能辐射电磁辐射在射线之间。x射线穿透力强，但物质吸收程度不同。利用这一特性，x射线可以用来检测物体内部的结构形状甚至成分。在无损检测等应用中，x从微焦点x射线源的焦点通过样品成像，由x射线相机等探测器成像。由于x射线在样品中具有不同的结构和材料穿透能力，x射线相机可以在计算机上收集部结构。

通过记忆算法，对比现检产品，找出缺陷，找出缺陷的原因，xray检测机可以快速选择和标记单个焊接球，也可以手动或自动识别矩阵框中要检测的焊接球。BGA焊接球并完成检测。检测过程按系统指导轻松完成，确保检测结果准确可靠。