x-ray射线检测仪是一种无损检测设备，其多用于检测各种产品的缺陷，如BGA，PCB，锂电池，电芯线等，对于探测内部缺陷具有很高的参考价值，目前卓茂光电（科技）生产的x-ray检测设备多用于：
1.IC封装缺陷检测，如层剥离、爆裂、空洞、打线的完整度检测；
2.PCB电路板制成的缺陷，如空焊、虚焊、开路、锡球桥接等；
3.SMT贴片检测，空洞检测与量测；
4.锡球封装与芯片封装中，检测锡球的完整性，是否出现气泡、空焊等，容易造成开路或者短路的细节；
5.密度高的材料特别是用于高精度仪器上，材料的纯度对产品的精度影响很大，所以企业会加大检测力度，提升产品的纯度，如含有杂质、内部气泡空洞等等；
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