3月2日，【2023半导体封装制造国际论坛-SiP系统级封装现状及发展趋势大会】与【第90届CEIA电子智造高峰论坛】两会齐开，璀璨开
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长安二月三月时，千门万户春风吹。3月2日，第90届CEIA电子智造高峰论坛在西安隆重举办，融合系统集成产业链，从微组装再到先进封
装，聚焦航空航天、5G通讯、EV汽车电子等热门领域，卓茂科技应邀参加，与行业专家、电子制造企业家深入交流，20场精彩主题演讲，
汇聚智造创新，洞察前沿新知，挖掘未来合作机会。卓茂专业制造xray检测设备，xray点料机，BGA返修台实力厂家。









天堂苏州，最美吴中。同期，2023半导体封装制造国际论坛-SiP系统级封装现状及发展趋势大会在苏州隆重召开，卓茂科技应邀参加盛会，
与院士零距离共话行业现状及发展趋势，行业大咖云集分享SiP最新业界动态、现场500+半导体行业人士互动交流，引领SiP系统级封装发
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短暂的离别是为下次相见拉开序幕，期待3月17日，我们再次相聚重庆CEIA电子智能制造高峰论坛，卓茂科技将与您一路前行，聚势共赢。
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