盛夏伊始，万物竞秀。6月9日，由深圳市终端电子制造产业协会，广东省电子学会SMT专委会主办的SIP系统级封装现状及发
展趋势大会在深圳隆重召开。云集5G通信、汽车电子、半导体IC制造领域等500余半导体行业专业人士交流互动，卓茂科技作为国
内专业智能检测、智能焊接设备制造商应邀参加，现场与各行业专家、大咖共同分享SiP系统级封装设备的应用、SiP系统级封装及
Chiplet的现状及发展趋势。卓茂科技专业制造Xray检测设备、Xray点料机、3D Xray检测设备、智能BGA芯片返修设备。









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