• BGA叙述

近年来电子市场采用BGA器件应用越来越广泛，与QFP封装器件或PLCC封装器件相比，BGA具有引脚数量更多、引脚间电感及容量更小、散热性能更强等特点，但BGA同样存在不足，如：BGA焊接完成后，其焊点全部位于底下位置，采用眼睛检测或AOI检测都无法做出正确的质量判定，所以目前市场上多采用X-RAY设备作为检测方式。

• X-RAY原理

x-ray设备基于X射线的强穿透能力，光管在高压环境下发射出x射线，能有效的穿透待检测物件（对铅块、厚度很大的材料穿透效果不明显，形成深色影像，而密度低、厚度薄的材料穿透效果明显，会形成亮斑），不同密度与厚度形成的影像深浅不一样，从而实现对BGA器件的焊点检测，当然也可以检测很多产品类型。
如下图：

BGA短路	BGA空洞	BGA锡球开裂
BGA锡球短路会造成功能性不良	BGA锡球气孔，气孔大小不能超过球体20%	BGA锡球,可靠性不牢判为拒收

利用X-RAY检测BGA缺陷有以下几个常见的分类：焊料桥连，焊锡珠，错位，开路与焊料球丢失，焊接连接处破裂、虚焊等情况；