产品说明  Product description

                                                                       卓茂光电新品在线X-ray检测设备 —— XL6500F
             可对FPC、BGA、倒装芯片、LED等半导体进行缺陷检测，还可用于FPC软板内底部焊接元器件(镍片)焊接情况

                                                                                             
                                                                       设备应用  Application


           XL6500FX-ray检测设备可应用于半导体、SMT、LED、汽车电子等行业，可检测FPC软板、PCBA主板、BGA焊接等。


                                                                                              
                                                                        产品特点  Product Characteristics


                                             

                                                                                              
                                                                        设备参数  Equipment parameters



                                                                                              
                                                                        实拍效果  Live shooting effect

 
          XL6500 在线X-ray检测设备可多点位自动检测，自动记录检测运动路径，所有检测OK和NG图像可实时处理和在线保存。


                                                                                              
                                                                       安全保障  Safety Protection




                                                                                                     
                                                                             合作客户  Cooperative customers