SMT贴片安装技术，是目前电子组装行业最为流行的技术加工工艺，它的主要作用即将无引脚或者短引脚表面组装元器件安装在PCB（电路板）表面上，再通过锡焊技术加以组装。
在21世纪，全球电子信息产业的发展，推动制造业以每年20%的速度增长，就单从国内来看，中国电子制造产业已跃居世界第二，但是PCBA由于基板上安装了大量的元器件，对于焊接释放OK的判定，如果只采用视觉检测的话可能会出现一定的问题，比如焊接不良、连焊等异常，这些都是单纯的采用目检无法做到的。

X-RAY作为当前市场上较为主流的无损检测方式，其能大大的节省检测时间同时提升检测质量，如下图：

X-ray通过穿透产品内部并生成影像储存，以供技术人员更好的分析产品的质量。
如上图大量的X-RAY影像检测图，穿透产品内部可以很直观的表现出产品的问题，比如焊锡假焊空焊有气泡等，如下图的异常图：

而上述的检测，是AOI或目检无法做到的。