近年来电子信息技术的发展迅猛，相关行业呈现出持续高速增长的发展态势，并在世界范围内形成电子信息产业与电子元器件产业最活跃的部分。
成熟的半导体制造以及电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展要求，推动PCB朝着更高密度、更多层的方向发展，目前国内PCB的设计加工已达到0.05mm的高标准，层数也已经达到46层以上，已具备相当高标准的技术规范。
事实上，国内的PCB板虽然技术水准高，但报废率也很高，影响PCB报废率的主要因素在于电路板上的每根金线与孔位之间的联接，在生产过程中，如何提升PCB品质，减少报废率，从而有效的提升企业信誉是企业目前面临的最大的问题。
X-RAY检测设备作为当下最为主流的无损检测设备，其无需拆解产品即可对其进行相关检测，X-RAY利用X射线直接穿透样品并对样品成像检测，根据需求进行调试探测样品缺陷问题，质检人员检测完成后将异常品剔除，能有效的提升产品合格率，给客户更多信赖，目前 X-RAY设备在PCB 生产领域中已得到了广泛的应用。。