PCBA线路板在焊接过程中，BGA锡球容易或多或少的出现一些气泡，也称之为锡球洞，在行业内技术指标都有对锡球气泡大小有明确的要求，确保产品在后期消费中性能稳定。
锡球有气泡，一般会影响电子产品在后期使用过程中，加之电子产品容易发热，极易引起产品的不稳定性。
过去行业内的具体标准如下：
1.一般消费电子产品BGA气泡直径不得大于60%或者面积不得大于36%；
2.商业工业类电子产品BGA气泡直径不得大于42%或者面积不得大于20.25%；
3.军工医疗板块要求更加严格，BGA气泡直径不得大于30%或者面积不大于9%；
目前，行业内重新制定了新的BGA气泡标准，将非工业医疗领域的产品气泡焊接直径只要不超过25%或者面积低于20.25%即可。
PCBA焊接气泡体积需要通过相关的设备进行检测作业，如X-RAY检测设备，其强大的穿透力，可以穿透样品，直接检测产品内部结构，并且可以自动测算气泡面积大小，功能性强。
如下图：

X-RAY检测设备直接可以对产品气泡进行检测并甄别，自动测算气泡面积，可靠性强。