LED灯由于使用寿命长、能效高、耗能低等优点，被广泛应用于各行业，如电视机、电脑、广告屏、显示器，街道、商场等等。随着市场需求的不断提升，企业也需要不断加大LED的制造工艺研发力度，以确保竞争优势的明显化。
从消费者的角度看，LED的性能稳定与使用时间长短是对消费者来说最直观的感受，所以企业在生产加工LED时应尽量注重产品性能，提升消费者的信心。而LED的封装水平决定了LED性能。
如果LED封装过程中暴露缺陷，虽然在前期的使用过程中不会影响产品性能，但后期弊端逐渐暴露，容易造成更大的声誉损失。因此，如何在封装过程中及封装后确保LED的合格率，阻断存在缺陷的LED流入下一个环节，进而提升合格率的同时，提供产能效益。
目前，市场上多用X-RAY进行LED封装检测，对于LED邦定金线的高像素检测效果更好，X-RAY直接穿透LED灯并在显示器上实时显示LED内部金线有无出现偏离、短路、气泡等可能出现的故障。
如下图：可直接在显示器上观察LED灯珠x-ray检测的邦定金线的状态


对于LED由于工艺加工的疏忽造成的气泡也可以检测到，设备会自动识别标识并测算气泡的面积大小；