据报道，2017年全球集成电路产业总收入突破4000亿美元，随着电子信息产业的发展，各大研究机构纷纷预测2018年将实现15%的增速，在2019年将突破5000亿美元大关，从长远角度来看，集成电路的行业前景更加开阔。
2017年底，中美贸易战让中国企业家、科学界纷纷表示中国智造需要杀出一条血路，在人工智能、大数据、5G通讯以及多元化智能应用需求驱动，我国集成电路产能加速扩张，这也为集成电路封装检测设备带来了市场机遇。
目前，我国的集成电路发展时间较短，市场占有率低，仅为8%左右，另一方面，我国制造业仍处于中低端水平，产业结构粗糙，对于高端精密设备仍大量依赖于进口，这也造成了企业工艺水平的不足，为满足市场对于产品的高标准需求，特别是加工工艺的提升，机械化作业不仅提升企业生产效率而且还提高产品生产合格率。微焦点X-ray成像检测系统的研发也将大力提升我国集成电路封装检测技术水平，特别是精密仪器设备类，如IC芯片、IGBT半导体、PCB板等产品，X射线检测系统高精度高分辨率，成像更清晰，能较为直观的探测产品裂纹、锡焊气泡等缺陷。
随着国防安全、军事安全、生物医学等领域的百花齐放，X射线检测设备市场也将会进一步扩大。
卓茂光电科技立志于X-RAY检测设备的研发与生产，期待行业涌现出更多先进的新产品和精尖技术，满足各行各业多样化的发展需求。