X射线分层法对BGA焊接点检测到意义
2020-08-13 15:14:59
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总部:深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园10栋
江苏分公司:苏州市高新区运新路8号
湖北分公司:武汉市江夏区流芳园南路新特工业园
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目前,很多企业采用X-RAY射线检测设备分析技术分析产品质量,如BGA焊接点流焊特性。对于不可拆卸的产品检测,焊料或者焊球所引发的阴影效果限制了X射线检测设备的工作,使其不能精确的反映BGA工艺缺陷,如桥接现象。
为了弥补这些问题,技术人员会采用横截面X射线检测技术分析焊点缺陷,通过对焊点聚焦,可以揭示出BGA焊点的连接状态。如果在相同情况下,采用X射线检测所获得的图像中,实际情况可能被隐藏,这主要是回流焊点焊料处在上方,对图像效果形成一定的阴影。
通过X射线检测分层技术,可以获取到如下几个参数:
总的来说,上述测试所提供的信息数据,对于确定焊接点结构的完整姓,以及了解BGA装配工艺实施过程中每个步骤的性能情况对x射线分层法是非常重要的。
为了弥补这些问题,技术人员会采用横截面X射线检测技术分析焊点缺陷,通过对焊点聚焦,可以揭示出BGA焊点的连接状态。如果在相同情况下,采用X射线检测所获得的图像中,实际情况可能被隐藏,这主要是回流焊点焊料处在上方,对图像效果形成一定的阴影。
通过X射线检测分层技术,可以获取到如下几个参数:
- 焊点中心位置;
- 焊点半径;
- 以焊点为中心取若干环线,测量每个环线上焊料的厚度
- 焊接点形状相对于圆环的误差
总的来说,上述测试所提供的信息数据,对于确定焊接点结构的完整姓,以及了解BGA装配工艺实施过程中每个步骤的性能情况对x射线分层法是非常重要的。