随着电子信息技术的不断发展，电子产品小型化、便携化和高性能网络化发展，对于电路组装技术和I/O引线数都有着严格的管控要求，芯片体积越小，管脚越多，对后期生产和维修所造成的困难也会越大。
SMT贴片采用四边扁平封装QFP，封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距的引线容易弯曲，变形或者折断，对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料的要求都是非常大高，况且组装间距窄、间距细的引线QFP缺陷率最高可达到6000ppm，会较大范围的使产品受到制约。
球栅阵列封装BGA器件由于芯片的管脚，分布在封装底面，将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的铅/锡凸点引脚，可容纳更多的I/O数，且用较大的引脚间距代替QFP，可以很容易的实现SMT与PCB的布线引脚焊接，进而大大提高SMT组装的成品率，为后期生产和维修也提供了更大的保障。



对于SMT贴片封装缺陷，采用X-RAY检测设备探测产品内部缺陷，对于金线弯曲折损等缺陷都能清晰的检测到。