无损探伤检测是在不破坏物件、材料工作性能与完整性的前提下，利用X光、超声波、磁粉探伤三种无损检测方式作为当下最为常见的探伤方法，探测物件表面和内部是否存在质量缺陷、裂痕，并给出缺陷的位置，大小，性质，数量分布状态等信息，从而实现制造工艺的改进同时，降低制造成本。
无损探伤检测最大的优势就在于无损，对生物工程，物理研究，医疗诊断等领域具有非常重要的意义。能确保检测前和检测后没有任何差异，这也是无损检测最大的特点，但这不代表无损检测适用于所有的测试项目，如化学分析、爆破试验等，必须通过破坏被检测对象才能实现检测的目的。
在进行无损探伤检测前，我们需要明白无损探伤检测并不是万能的，其存在各自的优缺点，都有其特殊的检测方式和适用的工作领域，如：

超声波探伤检测
是通过超声波与试件相互作用，对反射透射和散射的波进行研究，可以实现对试件宏观缺陷检测、几何特性缺陷检测、力学性能变化检测等，从而实现对金属原材料制品、焊缝的超声检测。

磁粉探伤检测
磁粉探伤检测的原理是铁磁性材料被磁化后，工件表面磁力线发生局部畸变而产生漏磁现象，如果某个局部出现不连续的磁粉，则很有可能是该处存在缺陷

X射线检测
射线检测利用的就是X光强大的穿透力，直射产品内部缺陷，通过X光穿透待检测产品与探测器成像吸收光线来呈现出明暗不同的图像，对产品内部结构的探测具有非常重要的意义。但对于面积型缺陷（未焊透、未溶合、裂纹等）如果照相角度不适当，容易漏检；另外如果检测较厚的构件，射线会随着厚度的增加而削弱，所以灵敏度不高。

对于具体的检测事项，可以咨询客服人员为您提供更加可行的实施方案。