BGA全称焊球阵列封装，是一种高集成的封装方式，在封装基板底部采用阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板PCB互连，BGA的焊接质量对产品封装器件有很大的影响。
但由于封装后的产品无法从外观上进行检测作业，往往需要借助一些技术手段来达到检测的目的，如X光检测BGA，超声波，但最常用的当属X-RAY，其不仅具有可视化检测的作用，还能保存检测后的图像并后期分析，可以对产品缺陷的轮廓进行一定的勾勒和面积测算。
X光检测设备利用X光透过被检测物体后衰减（不同材料对光的吸收度不同），由射线接收/转换装置接收并转换成信号，探测器将检测后的影像传输至显示器屏幕上，技术员可以及时的分析出产品的缺陷。

BGA焊点检测应用:
IC，PCBA，LED，锂电池，IGBT等等物件检测: 用于芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷电容结构，走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比例、器件漏装。