在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。

•   锡焊桥接

  桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。

  产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。

•   焊膏过量

  焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下，我们选择使用0．15mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。

•  印刷错位

  在印刷引脚间距或片状元件间距小于0．65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。