SMT贴片技术是目前电子贴片行业主流的技术加工工艺，它主要是将无引脚或短引脚的电子元器件安装在PCB电路板上，再通过锡焊技术加以组装的过程。
随着科技技术的发展，电子信息制造产业每年发展迅猛，达到20%的年增长率，从体量上来说，中国电子制造已跃居世界第二，但电子制造工艺水平仍然存在较大缺陷，无论是焊接缺陷还是检测批判标准，都不能绝对性的解决这些问题，对此自动化产业的兴起，对于产品质量检测都起到非常重要的改善作用。
以X-RAY检测设备和SMT点料机来说，SMT贴片加工对于点料一直都是个棘手的问题，大量的电子物料盘想要又快又准的点清楚，如果靠人工作业是个非常繁杂的过程，不仅费时费力，而且增加人工成本。

• SMT电子厂传统点料方法：

电子秤称重法，得出大概的物料数量，不足之处在于数量会存在一定的误差，无法准确的计算出料盘的数量，进而影响点数精度。

• X-RAY点料机

采用X光穿透样品并对样品的数量进行分析与统计，无需拆解，只需要将料盘置入待检测区，X光通过云服务器结合成像焦点来计算产品的数量并可以储存图像，能有效的解决结构复杂、点料效率低等问题，而且点数精度高。关于操作X-RAY点料机的特点可以查看：X-RAY电子物料盘点料机