随着市场对电子设备的需求不断旺盛，促使产品竞争更加激烈，企业只有不断推出新的产品和创意亮点，不断吸引消费者的目光，才能更大化的稳住市场。但电子产品体积的不断缩小，对电子技术提出了更高的要求，封装小型化、组装精密化、功能集成化都是当下电子技术的新方向，当产品贴片完成以后，如果需要对其进行检测，可能就会存在较大的难度，对此市场出现多种无损检测设备，如X-RAY检测，超声波检测，磁粉检测等等，但真正具有参考价值的还是X-RAY检测，具体原因可以参照《X-RAY，超声波，磁粉三种检测方式》

下面说的是苹果手机主板的X-RAY检测，

从X-RAY检测实拍图上可以看到两块电池、极其小的电路板、无线充电圈。我们看到扬声器略有下移，目的为了给前置摄像头、传感器等让出更佳的位置。

当然X-Ray检测技术作为行业的典型代表，它不仅可对产品内部结构进行检测，亦可对检测结果进行定性、定量分析，检测图可保存下来以供后期使用。




从上图的主板线路实拍图上我们可以看到：在多块电路板之间，苹果iPhone X智能手机并没有使用排线，而是一圈的穿孔连接工艺。
下图是X-RAY局部检测苹果手机主板的实拍图：