科技是第一生产力，特别是电子技术的飞速发展，使得各类终端设备更加智能化、小型化，其组装的高密度化使得各种新型封装技术更精益求精，当然对电路组装技术的要求也越来越高，多机种、小批量以及频繁换线，是对技术制程能力越来越大的挑战，在任何产品设计与生产过程中，我们都免不了产品变更设计与改良，如何确保SMT工艺制造过程中的问题，成当下最重要的关键技术之一。
目前SMT质量把关最核心的就是内部结构，对于这个问题，市场有很多种方法来检测，如X-RAY检测设备，超声波检测设备、人工目检、AOI检测，但市场主流的还是X-RAY检测设备，其强大的可穿透技术对于产品的内部缺陷具有非常重要的意义，其不仅可以对不可见的关键部位进行检测，如BGA、CSP等封装电子元器件，也可以对检测结果进行分析，如焊接缺陷、缺陷尺寸等，并且可以将所检测到的内容进行储存，方便后期反复检测分析。
如下图：
 

BGA芯片焊接分析	BGA芯片焊接分析	苹果摄像头模组
二极管检测	IC金线检测	线速接头
LED绑定线检测	IC气泡检测	USB接头检测
LED码头灯气泡测试	热敏感应器	二极管电容

图示的产品检测为各行业的检测实拍图，通过对产品实拍，我们可以看到产品的内部结构缺陷问题。