PCB制造领域，通孔技术是比较传统的组装技术之一，但也是最为经典的技术，之所以称之为经典，即使现代领域仍有其一席之地，不过通孔技术的组装缺陷就是需要另外的设备来进行辅助，对此市场衍生出通孔回流焊。对于焊接质量的好坏，市场多采用无损检测设备来进行探测，如X-RAY检测设备，超声波检测和磁粉检测，但较为主流的仍是X-RAY。

X-RAY检测设备采用射线穿透原理，通过X射线穿透产品内部探测其内部结构是否存在缺陷的问题，而且设备还能根据成像图计算缺陷的面积大小，以得出较为合理的检测方案。

上图是意向客户快递寄送过来的样品（PCBA），检测看下效果，从上图我们可以看到产品检测出来的气泡缺陷图，红色圈起来的为气泡。气泡越多，说明产品存在的质量问题越严重。