近年来国内制造业的发展由数量转向质量，从薄利多销到技术研发，推动了国内企业转型升级，同时各个行业的高速发展，也导致了LED封装产品的巨大市场，在当下成千上万家LED封装企业当中，以京东方、彩虹股份等为代表的LED产业全球化。
但随之而来不可避免的会出现质量参差不齐的问题，也成为了LED产业最大的障碍，目前LED技术的瓶颈主要集中在制造成本、发光效率、光衰等技术应用，据有关数据显示LED封装的报废率为0.1%，而全国每年万亿市场的LED封装产品，报废数量不容小觑，给国家经济造成数亿的经济直接损失。
X-RAY检测设备是一款针对产品内部缺陷检测的设备，其强大的可穿透力，能有效的探测到产品的缺陷，如裂纹、焊接空洞等。
从LED封装工艺过程看，芯片的备胶、点晶、扩片环节，都有可能对芯片造成其他损伤，在灌胶、环氧固化工艺中，产生气泡、热应力，对LED的输出产生其他不必要的影响。
因此，采用X-RAY检测设备可以有效的从根本上解决这些问题，做好产品质量输出保障，提升客户信赖度。