IGBT半导体封装模块作业过程中，存在较为复杂的技术工艺，然而如何对封装进行质量鉴定检测成了企业最为无奈的一道工序，在市场竞争不断激烈，产品质量标准不断提升以及成本控制方面需要更大的力度，这也是当下IGBT半导体封装产业急需解决的难题。
X射线检测技术采用穿透作业方式，无需拆解产品，如医疗X光胸透等检测类似，只不过X射线工业检测的强度更大。目前X-ray检测设备被广泛用于PCBA线路板，IC芯片，IGBT半导体，锂电池，LED灯珠等等领域。
如下图：为IGBT半导体的检测实拍图，红色为气泡，红色圈大小代表气泡的轮廓大小


采用X射线透射原理对IGBT模块进行检测，检测快捷而准确。当X-Ray检测设备透射IGBT模块时，可以直接观察到IGBT模块的内部有无气泡等缺陷，而且还可直接观察到缺陷的位置。